東レの先端半導体パッケージ向けPFASフリーのモールド離型フィルム

有機フッ素化合物（PFAS）の規制を巡り、国内外でさまざまな議論がなされている。1万種類を超える物質があるとされるPFASは、耐薬品性や難燃性、潤滑性、電気絶縁性など多くの特性を持ち、半導体やエレクトロニクス関連でも幅広く使用されている。議論が進む規制に対し、半導体産業に関わる多くの企業が対策を講じ始めている。 PFASは炭素とフッ素などが結合した有機化合物の総称。ほとんど分解されることなく自然界に蓄積される特性があり、「永遠の化学物質」とも呼ばれる。PFASの中で毒性が問題視されているのが「PFOS」や「PFOA」。発がん性が指摘されており、特にPFOAは国際がん研究機関IARCが発がん性を分類する4段階のうち、最も高いものに分類している。国内の米軍基地でPFOSやPFOAを含む泡消火剤が漏出した事例が近年明らかとなり、地域住民に不安が広がっていた。国内ではPFOSは2010年、PFOAは21年に製造・輸入が原則禁じられた。 環境省と国土交通省は11月末、PFOSとPFOAについて、全国の水道事業者が実施した水質検査結果をとりまとめた。この結果によると、20年度から23年度にかけ、全国14カ所で国の暫定目標を一時的に上回っていたという。24年度については9月末時点で暫定目標値を上回る水道事業者は無かった。目標値を超えた水道事業者は年々減少傾向にある。 健康への悪影響が指摘されるPFASだが一部を除き健康への悪影響は不明な点も多いにもかかわらず欧米では「予防原則」に基づく規制議論進行中だ。 欧州化学品庁（ECHA）23年2月約１万種全種対象案提示後も継続審議中であり日本の化学メーカーも意見書提出する等活発な議論展開中である。 これら動向受け各社代替技術開発急ピッチ：東レ５月実用化した先端半導体用モールド離型フィルムでは金型汚染５分１以下削減達成・DIC新界面活性剤「MEGAFACE EFSシリーズ」従来比同等性能確保・レゾナックUV硬化型撥水コーティング剤提案等多角的対応進む。 今後更なる技術革新期待されつつ産業成長阻害せず適切な規制枠組み構築求められる状況続く。